电化学迁移现象是指在印刷电路板等中，由于导体中熔化的金属离子在导体之间沉淀而降低的绝缘特性。电化学作用通过在温度和湿度环境中在导体之间施加电压来促进。绝缘中的杂质离子也可能受到影响。

RTm-100/30DC系列对VIA孔、通孔等导通部分的大电流施加应力时的导通可靠性评价。RTm-100系列测量系统可捕获传导阻力小于mΩ的变化。结合高低温冲击箱，进行数据测量和温度周期变化一起使用。高精度模拟测量电路还可以检测测试周期内早期的微小变化。此外，半导体继电器高速扫描功能，完全遵循短测试周期，不改变每个测量周期时间。

HVUα系列是一款对高压器件绝缘可靠性评价、功率模块连续耐压评价、印刷电路板耐迁移性能评价等高压元件绝缘可靠性评价的专业设备